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标题:世华科技投资笔记（20220103之1）
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川谷研究所来自雪球发布于2020-10-05 00:10世华科技：电子功能材料后起之秀，年轻有为的高管团队潜力无限 $世华科技(SH688093)$ 选股理由：科创板新股+营收利润逆势增长+消费电子产业 证券代码：688093 评级：A 本文分为六部分：一、业务与行业；二、公司治理；三、财务分析；四、核心竞争力及投资逻辑；五、盈利预测及估值；六、投资观点 （快速阅读可只读加粗字体） 数据截止日期：2020年6月30日 单位：亿元 成立日期：2010年；所在地：江苏苏州 一、主营业务与行业分析 主营业务 功能性材料研发、生产及销售 电子制程 将元器件、零件、组件组装成一台结构完整、坚固，外形美观的产品 业务占比 精密制程应用材料48.8%、电子复合功能材料38.29%、光电显示模组材料12.62%；出口占比10.62%； 产品及用途 功能性材料是指将具有特定功能（如粘接、导电、散热、电磁屏蔽、绝缘、耐候等）的高分子功能涂层通过精密涂布等工艺与不同特性的基材载体（如PET 膜、PI 膜、铜箔、导电布等）结合，形成的一种复合功能性材料。 精密制程应用材料：是一类对材料粘接特性、涂布克重、稳定性、洁净度有高精度要求的功能膜类产品，可实现低中高剥离速度下剥离强度的窄幅控制，主要应用于电子产品制造过程，配合智能制造设备实现高度自动化生产。 电子复合功能材料：是一类具备多种复合功能的电子级粘接产品，主要应用场景为消费电子产品内部，在狭小空间内实现客户对粘接强度、导热、导电、电磁屏蔽、耐候性等功能的特定要求； 光电显示模组材料：是一类主要应用于OLED 等光电显示模组的复合功能性材料，对材料电磁屏蔽功能、导热功能、抗翘曲性能、剥离强度、耐候性等特性有较高性能要求，以满足屏幕模组中OLED Panel、显示屏背板与信号驱动IC 芯片间热量扩散、电磁屏蔽等复杂功能性需求，避免屏幕因高温、电磁干扰等原因造成显示异常、寿命折损等问题。 上下游 上游采购PET膜、PC 膜、PI 膜、导电布、离型材料、胶黏剂等（均为石油衍生品），下游通过制造厂家销售至苹果、
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