同花顺（300033）金融研究中心9月8日讯，有投资者向快克股份（603203）提问， 焊接，点胶 精密封装 SMT AOI 各个细分领域的发展现状 及未来规划? A，半年报3.5亿元收入中焊接，SMT，AOI，精密封装，点胶分别占多少元? B，末来哪个方面有更大的潜力？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司的发展规划包括三个方面：（1）引领精密焊接技术；（2）发展3D机器视觉&精密点胶贴合技术，形成SMT&精密电子组装微组装设备成套能力；（3）布局半导体封装检测领域高端装备。具体信息请关注公司届时在指定媒体披露的相关公告。
同花顺（300033）金融研究中心9月8日讯，有投资者向快克股份（603203）提问， 您好！ 请问，我们快克公司今年上半年出口销售收入大概是多少（半年报未披露）？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司已形成稳定的海外客户群体和营收，出口销售收入约占营收的15%。谢谢。
2021-09-06 17:43 · 来自iPhone
$快克股份(SH603203)$ 邓晓峰预判验证！未来资本市场的超额收益不在最集中的100多家头部公司里，而是在没有被大家关注的细分市场子行业的各个细分龙头公司里
肥_牛2021-09-06 23:49 · 来自iPhone
$快克股份(SH603203)$
未来5年，公司将在技术、产品、经营、竞争等方面完成从守势到攻势的战略转身，由焊接技术向SMT，精密组装，AOI，点胶，锁付转变为第二曲线打造成战略方向明确、主营突出、科技领先、客户满意、效益良好的3c联装技术科技企业，并在2024年达成股票期权激励计划中约定的净利润增长率目标，立志科技领域的长青树。
雨歌唱晚的小窝2021-08-29 22:56 · 来自iPhone
$快克股份(SH603203)$ 工业人工智能公司「聚时科技」已于2021年上半年完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由上市公司汇川技术与云晖资本联合领投，中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本等上市公司和创投机构先后跟投。
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追寻价值之路2021
追寻价值之路2021
来自雪球发布于2021-08-30 01:16
快克股份半年报简析
一、经营数据
营收3.53亿，同比增长58.85%。
净利1.42亿，同比增长71.38%。
扣非净利1.15，同比增长61.17%
毛利率：53.74%，同比增长0.94%，--------------------------------------------------维持在高位。
净利率：40.22%，去年同期37.24%，同比增长2.98%。-------------------------维持在高位。
扣非净利率：32.58%，去年同期32.07%，同比增长0.51%。-------------------维持在高位。
净现比：2.12------------------------------------------ 经营性现金流6746.75万元，低于净利润。
二、财务数据
1、合并资产负债表
应收账款：1.58个亿 一季度1.10亿
存货： 1.93亿 一季度1.33亿
构成
原材料： 0.44亿
半成品： 0.51477亿
成品： 0.1853亿
发出商品：0.817亿 此部分可在三季度新增确认收入1个多亿
商誉： 0.69亿（购买恩欧西）
应付票据：0.68亿 一季度0.5899亿
应付账款：1.33亿 一季度0.8123亿
合同负债：0.31亿 一季度0.438亿
2、合并利润表
信用减值：66.08万
资产减值：86.49万
销售费用率：6%， 同比基本不变
管理费用率：5.24%， 同比基本不变
研发费用率：5.95% 同比—2.52%
3、合并现金流量表
购买商品及支付劳务增加1.03亿导致净现比大于1。
4、坏账计提准备——————————————比较激进
图片上传中......
图片上传中......
三：运营、技术、业务层面
1、主营业务变化
2020年：
公司着力进行电子装联技术的研发，在精密焊接、点胶贴合等工艺技术方面积累了丰富的经验，形成了独有的工艺专家系统，并且在运动控制、软件开发、机器视觉等方面不断创新突破，为 3C 消费电子、汽车电子、5G 通信等行业客户提供智能设备及工艺解决方案，助力其生产过程智能化升级；随着微电子科技变革电子装联工艺和半导体封装技术日益融合发展，公司将积极通过自主创新、外延合作等多种方式，在产业链高端的微组装领域加强 布局和研发，为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。
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2021年：
公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案的具有较强综合实力的高新技术企业。公司深耕行业多年，在精密焊接、焊点 AOI、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统，并且在运动控制、软件开发、视觉算法等方面不断创新突破。随着微电子科技变革及国家战略引领，电子装联及半导体高端装备行业正处在历史性的发展机遇期。智能手机穿戴等高端消费电子、新能源汽车电子、5G 通信等精密组装是公司的传统工艺装备优势所在；同时公司积极布局微组装半导体封装产品线，致力于成为电子半导体领域有竞争力的装备企业。
公司的发展愿景：为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，包括三个方面：（1）引领精密焊接技术；（2）发展 3D 机器视觉&精密点胶贴合技术，形成 SMT&精密电子组装微组装设备成套能力；（3）布局半导体封装检测领域高端装备。
点评：2021年是快克股份实现企业剧烈突变的一年，设备由单纯的锡焊装联向高端智能装备转变，客户从消费电子行业、通信行业跨向技术难度更大，但发展前景更广阔的的半导体封装检测领域。这个突变不是偶然的，而是来自数年的技术沉淀和业务积累以及公司所有同仁的不断努力自然而然发展的。
2、技术架构变革
公司的技术管理分平台研发及事业部应用开发两条主线。平台型研发厚重，依托自身强大的技术实力沉淀，着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发；事业部应用开发灵活，从事工艺装备和解决方案的应用开发，分为通用标准类事业部和行业解决方案事业部。
点评：公司的技术管理开始进行战略布局，同时兼顾战术执行。可以灵活地适配未来市场端的业务扩展，具备非常好的深度和广度市场拓展基础。
3、业务层面（重点突出与2020年的差别及重大突破点）
（1）精密焊接设备持续增长
智能手机穿戴和模组等产品日益微小、轻薄、集成，促使微焊互联自动化装备的需求增加。公司在激光焊接、热压焊接、通用焊接和焊点视觉检查等工艺技术通过项目锤炼不断升级和优化，配合工艺的设备自动化能力得到显著提升，开发出价值超出客户预期的设备，在国际一线品牌（备注：其实应该就是iphone，公司太低调，不宣传）的智能手机穿戴产品的 FATP（备注：装配测试包装） 环节获取订单，销售呈放量增长态势，（备注：2020年首次获取iphone智能手表自动化组装工序中的订单）尤其在 2D/3D 焊点 AOI 设备方面，焊接工艺深融视觉模型，形成独特的视觉算法工具库，成像融入运动控制，打造高速稳定的成像17 / 148系统，以及基于大数据训练的机器学习算法攻克了精密 FPC 焊后检查的难题，作为唯一供应商取得订单。
公司凭借着对核心工艺和焊接自动化 know-how 的掌握，积极扩大对国内知名品牌客户（备注：其实应该就是华为）的智能手表、TWS 耳机等制造工厂的影响，在激光焊接、热压焊接和通用焊接等工艺设备方面加大推荐和复制力度，为其定制符合良率效率要求的焊接检测智能装备。
（2）大力发展 SMT&精密电子组装微组装成套设备能力
报告期内针对国际一线品牌智能手表（备注：iphone）的精密焊点检查开发出 AOI 专机，并已取得批量订单；随着与客户合作深入，业务逐步拓展到其他工艺设备和自动化装备，为其 TV 组件工厂成功开发并交付 P&P（抓取&贴放）精密贴装设备，并在精密机构设计、机器视觉和运动控制软件技术方面取得了更加丰富的经验；
公司高速精密点胶设备在摄像头模组、VCM、SiP 等行业领域创造不同的应用场景，持续优化打磨包括关键模组点胶阀在内的硬件和软件，并开始小批量接单；
激光打标设备继续保持在 SMT 领域 PCB 和 FPC 打标业务高歌猛进，同时在半导体芯片、功率半导体器件、CCM 领域也不断拓展工艺视野，取得突破性订单；
（3）积极在微组半导体封装检测领域布局
推进重点研发项目进展：用于大功率器件IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段；
参与投资了江苏新潮科技集团有限公司主导设立的南京金浦新潮吉祥创业投资合伙企业（有限合伙）投资基金，旨在协同新潮集团在半导体领域的资源优势，促进公司在微组半导体封装检测领域的战略规划实施。
点评：
1、公司的产品在iphone公司内部适配业务规模达50亿，今年上半年应该不到2个亿。空间还很巨大。同时，快克进入iphone的供应商体系，刚开始不是依靠业务关系，而是依托自身强大的技术实力帮助ihone解决了问题，iphone主动将快克纳入供应商体系。
2、公司已改变酒香不怕巷子深的传统业务思维模式，开始主动出击，目前已进入华为的供应商体系。华为对快克的技术服务能力非常满意，评价很高，后期有望不断提升业务规模占比。
3、半导体封装检测领域目前还没有出成果，主要是刚进入工艺验证阶段，相信以快克的技术实力很快会开花结果。
4、过去几年错失两次德国的并购case（其中一家并购对象为半导体行业某细分国际龙头）后，公司今年开始改进以往保守的经营观念，积极开展外延式扩张，恩欧西是第一家并购公司，相信不会是最后一家。
总结：2016年快克上市以来，很明显，营收、利润已经从以往的中低不稳定增长开始走向高增长。从财务数据来看，这一点是显而易见的。以快克稳健进取、技术立身、快速适变的风格，相信未来两年内，快克能够成为一家市值100-150亿市值的企业。长远五年十年来看，快克通过自身不断地进化蜕变，300-500亿的市值也是可以期待的！
快克股份(603203.SH)上半年归母净利润同比增71.38%至1.42亿元
作者： 皮腾飞 2021-08-29 17:26:09
快克股份(603203.SH)披露2021年半年度报告，报告期实现营收3.53亿元...
智通财经APP讯，快克股份(603203.SH)披露2021年半年度报告，报告期实现营收3.53亿元，同比增长58.85%;归母净利润1.42亿元，同比增长71.38%;扣非净利润1.15亿元，同比增长61.17%。基本每股收益0.75元。
报告期内持续优化AOI的视觉算法、软件技术，在PCBA组装领域打造针对插件通孔焊点、贴片元件焊点和异形焊点检查等通适全能型视觉检测标准设备;报告期内针对国际一线品牌智能手表的精密焊点检查开发出AOI专机，并已取得批量订单;随着与客户合作深入，业务逐步拓展到其他工艺设备和自动化装备，为其TV组件工厂成功开发并交付P&P(抓取&贴放)精密贴装设备，并在精密机构设计、机器视觉和运动控制软件技术方面取得了更加丰富的经验。
同花顺（300033）金融研究中心8月5日讯，有投资者向快克股份（603203）提问， 公司手握相当数量现金，也提出过借助资本市场并购整合实现公司快速发展。公司并购的领域主要在哪？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司积极关注符合公司战略发展方向的优质项目，主要领域包括精微电子组装、半导体封装、机器视觉检测等。谢谢。
同花顺（300033）金融研究中心8月5日讯，有投资者向快克股份（603203）提问， 请问贵公司与哪些半导体公司存在合作关系？合作的项目主要是什么？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司和绍兴中芯、苏州固鍀、浙江嘉辰等半导体公司开始有合作，提供精密激光打标设备，用于芯片封装环节。谢谢。
快克股份(SH603203)2021-07-28 08:25 · 来自互动易
【上证e互动】“adf5312” 提问：您好！ 公司年报披露显示，公司拥有新能源汽车PTC智能组装生产线（P15）。同时，公司也表示3C智能终端、新能源汽车、5G通信是公司的主要服务领域(P27)。 请问，公司目前在新能源汽车领域是否取得营业收入？如果有的话，下游的新能源汽车客户是整车厂还是主机厂或配件厂？ 谢谢！
公司官方回答：尊敬的投资者，您好。公司在新能源汽车领域为tier 1的客户提供单站工艺设备、工段&整线自动化装备，涵盖eBooster+EPB、PTC热管理、多媒体控制等电控单元和毫米波雷达、传感器等车规级器件组装。谢谢。
